Design & Test impedanzkontrollierter Leiterplatten · Software & Testsysteme zur Fehlerdiagnose auf Leiterplatten

NEU

RITS880 Automatisches Flying Probe Impedanztestsystem zur automatisierten Serienprüfung von Produktionsnutzen.

 

Das RITS880 bietet eine vollautomatisierte Impedanzmessung mit automatischer Roboter-Zuführung, höchster Wiederholgenauigkeit, Geschwindigkeit und Präzision

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RITS550

Automatisches Impedanz Testsystem für

Leiterplatten & Testcoupons

 

Das RITS550 bietet eine automatisierte Impedanzmessung mit höchster Wiederholgenauigkeit, Geschwindigkeit und Präzision.

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GRS550

Flying Probe Reparatur-Testsystem

 

Das effiziente adapterlose Fehlerdiagnosesystem für den Test von Prototypen und Kleinserien oder Debugging nach dem Funktionstest

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DVS 550

 

Das Polar DVS 550 Design Verification System bietet eine automatische Flying-Probe-Kontaktierung zur Charakterisierung der Signalqualität auf Prototypen (mehr...)

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CITS 880s

 

Testsystem für impedanzkontrollierte Leiterplatten - jetzt mit launch point extrapolation (LPE)

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Toneohm950®

 

Finden und beheben Sie Kurzschlüsse auf unbestückten und bestückten Leiterplatten mit dem Toneohm950® Multilayer-Kurzschlusslokalisator

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ATLAS

GHz Verlustmeßsystem

 

für Leiterplatten nach der SET2DIL* Testmethode und SPP für differentielle Einfügedämpfung

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Si8000m

 

für Si8000m Field Solver - Modellierung von Microstrip- und Stripline Impedanzen mit aufgerasterten Referenzlagen in Flex- und Starrflex-Leiterplatten.

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Si9000e

 

Si9000e Ideal für das Design schneller serieller Datenbusse mit Chipsets für verlustbehaftete Leitungen

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Speedstack

Multilayer-Lagenaufbausoftware

 

Reduzieren Sie die "Time to Market" und verbessern Sie die Kommunikation zwischen Design und Leiterplattenfertigung

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Speedstack PCB

 

Speedstack PCB  bietet eine umfassende Lösung für die Impedanzberechnung und Dokumentation von Lagenaufbauten

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Speedstack SI

 

Speedstack Si Design von PCB Übertragungsleitungen und Lagenaufbauten.

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CGen Coupon-Generator

 

Erzeugen Sie Impedanz-Testcoupons automatisch mit dem CGen Coupon-Generator

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IST Interconnect Stress Test

 

Immer feinere Geometrien und komplexere Anwendungen fordern maximale Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen Leiterbahn und Durchkontaktierung

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DELAM Test

 

Automatischer Delaminationstest an IST-Coupons zur Überprüfung auf Lagenabhebungen

nach dem Lötprozess und zur Verifikation des LP-Konstruktionsaufbaus

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