Design & Test impedanzkontrollierter Leiterplatten · Software & Testsysteme zur Fehlerdiagnose auf Leiterplatten

IST Interconnect Stress Test

Rasche und wiederholbare Zuverlässigkeitstests an Leiterplatten - Wirtschaftlich und umweltfreundlich

 

Als Leiterplattenhersteller oder OEM wird von Ihnen die Fertigung zuverlässiger Produkte gefordert. Doch wie überprüfen Sie bei der Vielzahl von neuen Materialien und Fertigungsprozessen die Produktzuverlässigkeit?

 

IST - Interconnect Stress Test ist eine innovative und bewährte Testmethode zur Überprüfung der Leiterplatten-Zuverlässigkeit. IST beruht auf einem patentierten Coupon-Testsystem. Die Coupons weisen spezielle Heiz- und Messkreise auf. Das IST Verfahren bringt eine wesentlich Zeitersparnis und bietet die Möglichkeit, die Leiterplatte unmittelbar zum Zeitpunkt der Fehlerentstehung zu analysieren. Das Verfahren ist völlig umweltfreundlich und wesentlich wirtschaftlicher und zeitsparender als konventionelle Temperaturwechseltests (TWT) oder Lötschocktests.

Webinar: Zuverlässigkeitsnachweis durch Interconnect Stress Test (IST) hier

Webinar: Zuverlässsigkeitsnachweis durch Interconnect Stress Test (IST) Teil II hier

Zuverlässigkeitstests rasch und einfach

 

  • rascher als Ofen-Tests
  • Ergebnisse innerhalb von wenigen Tagen anstelle von Wochen
  • Umweltfreundlich, keine CFC´s
  • Prüfprotokollierung
  • Automatische Datenaufzeichnung

 

 

Die definitive Lösung für Leiterplatten-Zuverlässigkeitstests

 

Umfangreiche Studien belegen, dass IST eine kostengünstige Alternative zu konventionellen Klimaschrankmethoden darstellt. Ob Sie nun ein Leiterplattenhersteller, ein OEM, ein Chemie- oder Materiallieferant sind - IST liefert Ihnen aufschlussreiche Informationen über die Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatte.

 

 

 

 

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